如今，各方競相開發下一代內存，以應對人工智能所需的數據處理爆炸式增長。

三星在Compute Express Link內存方面處于領先地位，該公司計劃于2024年下半年開始出貨，此后市場將開始騰飛。

CXL是高速計算的開放標準，三星內存部門執行總監Choi Jang-seok在7月的三星技術簡報會上解釋：“這有點像把寬闊的道路連接在一起，讓大量數據可以來回傳輸。”

CXL模塊由DRAM堆疊而成，DRAM是一種廣泛使用的用于臨時存儲數據的內存芯片。通過連接多個半導體設備（例如圖形處理器和中央處理器），與不使用CXL時相比，每臺服務器的內存容量最多可增加10倍。

生成式人工智能需要大量的訓練數據，一般來說，其在回答用戶的問題時消耗的電量是谷歌搜索的10倍左右。

現在，科技公司正在構建大規模數據服務器，以應對數據量的增加。“采用CXL可以幫助我們擴展服務器，而無需物理擴展。”

三星是最早開發CXL模塊的公司之一，今年6月，該公司宣布已構建了經美國主要軟件公司 Red Hat認證的CXL基礎設施，實際應用研究已進入最后階段。

當將新的半導體推向市場時，建立研發合作生態系統是關鍵。

在2019年成立的行業組織CXL聯盟董事會中，三星是全球15家主要公司中唯一的一家內存制造商。該組織對該技術的規格及其用戶需求有著深入的了解，這使得三星在競爭芯片制造商中占據優勢。

Choi預計市場將在2027年和2028年騰飛，法國研究公司Yole Group預計全球CXL市場規模將從2023年的1400萬美元膨脹至2028年的160億美元。目前，三星正在努力降低制造成本并建立大規模生產，為商業化做準備。

CXL被視為繼高帶寬內存技術之后的“下一個競爭戰場”。HBM（與CXL一樣，涉及堆疊DRAM）被認為對于驅動生成人工智能至關重要，而且芯片供應緊張。

SK海力士于2013年開發出全球首款HBM芯片，并已超越三星，成為尖端HBM產品的頂級供應商。HBM需求的激增推動SK海力士今年上半年的營收創下歷史新高。

SK集團會長崔泰源表示，公司“不能滿足于現狀”，“必須從現在開始認真考慮我們的下一代盈利模式”。

SK海力士也在致力于CXL的開發，美國美光科技也是如此，CXL和HBM扮演著不同但互補的角色，代表著潛在的商業機會。

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