如今，各方競(jìng)相開發(fā)下一代內(nèi)存，以應(yīng)對(duì)人工智能所需的數(shù)據(jù)處理爆炸式增長(zhǎng)。

三星在Compute Express Link內(nèi)存方面處于領(lǐng)先地位，該公司計(jì)劃于2024年下半年開始出貨，此后市場(chǎng)將開始騰飛。

CXL是高速計(jì)算的開放標(biāo)準(zhǔn)，三星內(nèi)存部門執(zhí)行總監(jiān)Choi Jang-seok在7月的三星技術(shù)簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上解釋：“這有點(diǎn)像把寬闊的道路連接在一起，讓大量數(shù)據(jù)可以來回傳輸。”

CXL模塊由DRAM堆疊而成，DRAM是一種廣泛使用的用于臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的內(nèi)存芯片。通過連接多個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備（例如圖形處理器和中央處理器），與不使用CXL時(shí)相比，每臺(tái)服務(wù)器的內(nèi)存容量最多可增加10倍。

生成式人工智能需要大量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)，一般來說，其在回答用戶的問題時(shí)消耗的電量是谷歌搜索的10倍左右。

現(xiàn)在，科技公司正在構(gòu)建大規(guī)模數(shù)據(jù)服務(wù)器，以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)量的增加。“采用CXL可以幫助我們擴(kuò)展服務(wù)器，而無需物理擴(kuò)展。”

三星是最早開發(fā)CXL模塊的公司之一，今年6月，該公司宣布已構(gòu)建了經(jīng)美國(guó)主要軟件公司 Red Hat認(rèn)證的CXL基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)際應(yīng)用研究已進(jìn)入最后階段。

當(dāng)將新的半導(dǎo)體推向市場(chǎng)時(shí)，建立研發(fā)合作生態(tài)系統(tǒng)是關(guān)鍵。

在2019年成立的行業(yè)組織CXL聯(lián)盟董事會(huì)中，三星是全球15家主要公司中唯一的一家內(nèi)存制造商。該組織對(duì)該技術(shù)的規(guī)格及其用戶需求有著深入的了解，這使得三星在競(jìng)爭(zhēng)芯片制造商中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

Choi預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2027年和2028年騰飛，法國(guó)研究公司Yole Group預(yù)計(jì)全球CXL市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的1400萬美元膨脹至2028年的160億美元。目前，三星正在努力降低制造成本并建立大規(guī)模生產(chǎn)，為商業(yè)化做準(zhǔn)備。

CXL被視為繼高帶寬內(nèi)存技術(shù)之后的“下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng)”。HBM（與CXL一樣，涉及堆疊DRAM）被認(rèn)為對(duì)于驅(qū)動(dòng)生成人工智能至關(guān)重要，而且芯片供應(yīng)緊張。

SK海力士于2013年開發(fā)出全球首款HBM芯片，并已超越三星，成為尖端HBM產(chǎn)品的頂級(jí)供應(yīng)商。HBM需求的激增推動(dòng)SK海力士今年上半年的營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。

SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源表示，公司“不能滿足于現(xiàn)狀”，“必須從現(xiàn)在開始認(rèn)真考慮我們的下一代盈利模式”。

SK海力士也在致力于CXL的開發(fā)，美國(guó)美光科技也是如此，CXL和HBM扮演著不同但互補(bǔ)的角色，代表著潛在的商業(yè)機(jī)會(huì)。

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